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콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 산업용 사물인터넷 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 이 솔루션은 시스템 통합자에게도 이상적이다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 먼저 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품에 이상적인 플랫폼이다. 애플리케이션 특화 설계의 경우 완벽한 구성의 aReady. 번들이 높은 수준의 편의성과 설계 보안을 제공한다. 번들을 통해 제공 가능한 구성의 예로는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수 관리 기능 등의 작업을 위한 가상 머신 등이 있다. 두 구매 옵션 모두 상용 기성품에 기반해 지속 가능한 시스템 설계를 개발하고자 하는 OEM 업체에 적합하다. 모듈형 상용 기성품 구성의 주요 대상은 OEM 업체와 시스템 통합업체, 산업용 제품 시리즈 및 제품군을 판매하는 소규모 부가가치 판매자다. 이 솔루션은 성능 및 기능에 대한 요구 사항이 변경될 때 임베디드 하드웨어 전체를 교체할 필요 없이 모듈만 교체할 수 있는 구매 옵션이 있어 지속 가능하다. 3.5인치 크기의 애플리케이션 특화 모듈형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 선보이는 두 옵션은 프로세서 선택을 통해 신속한 시제품화 및 가격/성능 균형을 위한 탁월한 기술 기반을 제공한다. 고객 특화 캐리어 보드 기종을 사용하면 OEM 업체가 최소한의 개발 노력으로 고객을 위한 전용 설계 제품을 구현할 수 있다. 이는 비용을 절감하고 출시 기간을 단축하며, 프로세서 세대와 제조업체 간 모듈 교체를 통한 업그레이드를 가능하게 해 특정 캐리어 보드 설계에 대한 장기 투자 안전성을 확보해주는 이점이 있다. 또한 컴퓨터 온 모듈과 캐리어 보드를 결합해 비용 효율적으로 대량 생산을 할 수 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다”며 “콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 aReady. 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM 업체의 업무 부담을 완화할 것”이라고 말했다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E보다 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장돼 개선된 성능을 지원한다. 추가 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 제품 부문 선임 매니저는 “새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 가운데 가장 높은 성능 수준을 자랑한다”며 “랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고 있어 개발자들은 콩가텍의 고성능 생태계 내에서 전용 시스템 통합에 필요한 모든 것을 지원받아 활용할 수 있다”고 설명했다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합돼 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 엄청난 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합이 필요한 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타깃 마켓으로는 산업 자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8개의 고성능 P코어와 16개의 고효율 E코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선 사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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파워 인테그레이션스, 빠른 회로 단락 보호 기능을 갖춘 62mm SiC 및 IGBT 모듈용 게이트 드라이버 출시파워 인테그레이션스(Power Integrations)(NASDAQ: POWI)는 오늘 안전하고 안정적인 작동을 보장하는 향상된 보호 기능을 갖춘 62mm SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 및 최대 1700V 정격 실리콘 IGBT 모듈용 새로운 플러그 앤 플레이 게이트 드라이버 제품군을 발표했다. SCALE™-2 2SP0230T2x0 듀얼 채널 게이트 드라이버는 2마이크로초 이내에 단락 보호 기능을 구현하여 손상을 일으킬 수 있는 과전류로부터 소형 SiC MOSFET을 보호한다. 새로운 드라이버에는 끄는 중에 과전압으로부터 스위치를 보호하는 AAC(Advanced Active Clamping)가 포함되어 있어 DC 링크 동작 전압을 높일 수 있다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 제품 마케팅 매니저 Thorsten Schmidt는 “2SP0230T2x0 게이트 드라이버는 유연하다. 동일한 하드웨어를 사용하여 SiC MOSFET 또는 IGBT 모듈을 구동할 수 있다. 이를 통해 시스템 설계 및 소싱 문제가 줄어들고 플러그 앤 플레이 방식으로 개발 속도를 높일 수 있다”고 설명했다. 철도 보조 컨버터, 오프보드 EV 충전기, 전력망용 STATCOM(STATic synchronous COMpensator) 전압 레귤레이터 등의 애플리케이션에 이상적인 2SP0230T2x0 게이트 드라이버는 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 입증된 SCALE-2 기술을 기반으로 하므로 더 높은 수준의 통합, 더 작은 크기, 더 많은 기능, 더 향상된 시스템 신뢰성을 제공한다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 소형 134×62mm 2SP0230T2x0은 1700V에서 강화된 절연 효과를 제공하므로 최대 1700V 동작에 사용할 수 있으며, 이는 일반적으로 1200V로 제한되는 기존 드라이버보다 500V 더 높은 것이다. 웹사이트: https://www.power.com/
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도레이첨단소재, 배터리 분리막 사업 진출·전기차용 첨단소재 사업 확대도레이첨단소재가 도레이배터리세퍼레이터필름한국(이하 도레이BSF한국)의 지분 70%에 대한 인수계약을 체결하고, 배터리 분리막 사업에 신규 진출한다. 경북 구미시에 위치한 도레이BSF한국은 배터리 분리막의 글로벌 선도기업인 일본 도레이의 핵심 생산 거점으로 배터리 4대 핵심 소재 중 하나인 분리막 제조 전문 기업으로 고도의 제막기술을 보유해 전기 자동차, 전자기기, 산업용, 축전용 등 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 국내외 유수 배터리 회사에 분리막을 공급하고 있다. 도레이첨단소재는 전기차 MLCC용 이형필름, 모터절연지용 아라미드, 전기차 흡음재용 원면 부직포, 전기차 열관리 모듈용 PPS수지, 경량화용 탄소섬유 복합재료 등 전기차 및 차세대 모빌리티 관련 다수의 첨단 소재사업을 보유하고 있으며, 이번 인수를 통해 한국도레이의 역량을 결집하고 도레이BSF한국의 경영체제를 한국인 중심으로 전환함으로써 고객사와의 협력 확대는 물론, K-배터리산업 밸류체인 강화에 기여할 방침이다. 또한 급성장하고 있는 글로벌 전기 자동차 시장에서 프리미엄 분리막의 수요가 증가할 것으로 예상됨에 따라, 세계 최고 수준의 기술력을 기반으로 분리막 시장을 선도하고 국내외 고객의 니즈에 적극 대응하며 최적의 솔루션을 제공할 계획이다. 도레이첨단소재는 2021년 고강도 경량화 소재인 탄소섬유 프리프레그 사업 인수, 올해 3월 수처리 운영관리 전문기업을 인수한 데 이어, 이번 분리막 사업 인수 등 적극적인 M&A를 통해 친환경 사업을 중심으로 사업 포트폴리오를 확대함과 동시에, 탄소섬유, 필름, 섬유, PPS, 필터, 부직포 등 사업 전 분야에 걸쳐 ESG 경영을 강화하고 있다. 웹사이트: http://www.torayamk.com
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콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며, 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환돼 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트(Thunderbolt) 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비 8% 향상한 싱글스레드 성능을, 5% 향상된 멀티스레드 성능을 자랑한다. 이러한 성능 향상(15-45W 기준 전력)은 생산 공정 개선으로 인해 월등히 향상된 전력 효율과도 밀접한 연관이 있으며, DDR5 메모리 지원 및 일부 SKU에 대한 PCIe 5세대 연결성은 멀티스레드 성능과 데이터 처리량을 더욱 향상한다. 최대 80 실행 유닛(EU) 및 초고속 인코드 및 디코드를 제공하는 인텔 아이리스 Xe 통합 그래픽 구조는 비디오 스트리밍 및 비디오 데이터 기반 상황 인식 애플리케이션에서 발생하는 고도의 그래픽 수요를 맞추는데 이상적이다. 이 같은 기능은 산업, 의료, AI 및 머신러닝 등 광범위한 애플리케이션은 물론 워크로드 통합이 구현된 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 개선하는 데 효과가 있다. 유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “13세대 인텔 코어 프로세서는 차세대 컴퓨터 온 모듈을 뛰어난 제품으로 구현하는데 기여했다”며 “이 모듈은 업계가 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 기회를 제공하며, 이번 출시는 콩가텍의 모든 OEM 고객 및 부가가치리셀러(VAR)들에게 매우 중요하게 여겨질 것”이라고 말했다. 애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 배치해 최신 모듈의 모든 혜택과 개선 사항을 초고속 PCIe 5세대 연결성과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다. COM-HPC 사이즈A와 콤 익스프레스 3.1 폼팩터 규격의 최신 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션 그리고 콩가텍의 마이그레이션 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 또한 COM-HPC 규격의 최신형 conga-HPC/cRLP 컴퓨터 온 모듈과 콤 익스프레스 컴팩트 타입 6 규격의 conga-TC675 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko/
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바이코,2022년 올해의 매사추세츠주 제조업체로 선정혁신적인 고성능 전력 모듈러 부품을 선도하는 바이코(Vicor)는 9월 16일 매사추세츠주 우스터에 있는 폴라 파크(Polar Park)에서 제조 우수성을 인정받았다. 5월에 최초의 ChiP™ (컨버터 내장형 패키지) 파운드리를 확장한 후 바이코는 매사추세츠주 제조 분야의 선두 주자로 인정받은 것이다. 마이크 맥나마라(Mike McNamara) 바이코 경영 담당 부사장은 “제조 우수성을 인정받게 돼 정말 영광이다. 수십 년 동안 바이코는 고성능 고밀도 전력 모듈용 첨단 전자 패키지를 지속적으로 혁신해 왔다”며 “여기에 힘을 보탠 바이코의 많은 임직원을 대신해 이 상을 받게 돼 영광”이라고 수상 소감을 밝혔다. 미들에섹스 지역의 제2에식스를 관할하는 매사추세츠주 상원의원인 배리 파인골드(Barry Finegold)의 도움 덕분에 바이코는 최근 수년에 걸쳐 제조 우수성을 입증한 선진 제조업체 대열에 합류할 수 있었다. 혁신, 자동화, 지속 가능성 등 가치를 구현하는 이 대열에 속한 기업은 그 업적을 기리는 기념패를 받았다. 바이코는 40년 이상의 기간 매사추세츠주 앤도버와 링컨 로드 아일랜드에서 고성능 고밀도 전력 모듈을 제조해 왔다. 최근에는 공장을 확장하면서 제조 공간을 45% 늘렸는데 이를 통해 혁신, 자동화, 역량 개선을 지속적으로 추구하고 수요 증가세에 대응하려는 바이코의 의지를 엿볼 수 있다. 이러한 확장은 첨단 전력 전자 모듈 시장에서 바이코가 성장하고 리더십을 발휘하는 데 힘을 실어줄 뿐만 아니라 전기화, AI, 커뮤니케이션으로 주도되는 고성장 시장에서 경쟁하려는 바이코의 장기 비즈니스 전략에서도 중요한 의미가 있다. Victor 전략의 대상이 되는 부문으로는 자동차 전동화, 고성능 및 AI 기반 데이터 센터의 구현, 위성 통신 등이 있다. 맥나마라(McNamara)는 “당사의 새로운 ChiP 파운드리는 세계적인 수준의 첨단 전력 모듈 제조 시설로, 오늘날의 고밀도 전력 수요에 맞게 제작됐다”며 “당사의 독점적인 제조 공정을 활용한다면 여태 40년 동안 해왔던 것처럼 앤도버에서도 단기간에 우수한 품질의 전력 모듈을 비용 효율적으로 생산할 수 있다”고 말했다. 이어 “제조 능력을 개선하면서 당사는 대규모 시장에서도 고객의 요구를 계속 충족할 수 있게 됐다”고 언급했다. 수직 통합형 ChiP 파운드리는 반도체 웨이퍼 파운드리에서 사용하는 것과 유사한 독점 생산 기술을 활용한다. 이러한 특허받은 공정은 고밀도 전력 제품을 시장에 출시할 수 있게 함으로써 바이코와 경쟁사 간에 차별점을 만들어낸다. 웹사이트: http://www.vicorpower.com
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마이크로이제이,Thales Cinterion®의 사물인터넷 모듈.플러그 및 플레이 사물인터넷 장치 위한 '마이크로이제이 VEE'출시IoT와 임베디드 기기용 소프트웨어 구현 솔루션 부문의 선도 기업인 마이크로이제이(MicroEJ)가 Thales Cinterion® 사물인터넷 모듈과 플러그 및 플레이 사물인터넷 장치(IoT Module and Plug and Play IoT Device) 포트폴리오를 위한 Virtual Execution Environment인 마이크로이제이(MicroEJ) VEE를 공식 출시했다. 이 전략적인 파트너십은 유연한 애플리케이션 관리를 실현하고, 소프트웨어급 설계로 안전성을 강화하고, 개발을 간소화하고, 에너지, 유틸리티, 커넥티드 자동차, 의료, 스마트 홈, 스마트 건물, 자산 추적 및 판매시점관리(PoS) 분야의 시장에서 생산까지 걸리는 시간을 앞당기고자 하는 양 사의 비즈니스 모델과 일치한다. 현재 수십억 대 기기가 2G/3G/4G/5G 그리고 차세대 6G 네트워크를 통해 연결돼 있다. 이런 가운데 Thales는 마이크로이제이(MicroEJ)와 협업해 PLS83-W 및 EXS82-W, 또 EGX81 등의 Cinterion® 사물인터넷 모듈과 플러그 및 플레이 사물인터넷 장치(IoT Plug and Play Devices)와 같은 Thales Cinterion IoT 모듈을 위한 마이크로아제이(MicroEJ) VEE 유니버설 소프트웨어 컨테이너를 도입하고자 한다. 마이크로이제이(MicroEJ) VEE는 Cinterion® 사물인터넷 모듈, 사물인터넷 플러그, 플레이 장치(IoT Modules, IoT Plug and Play Devices)의 네이티브 컴퓨팅 파워를 활용하므로 외부 프로세서에 의존하지 않다. 사이즈, 에너지 소비, 전자 장비 비용 등을 절감해주고, 소프트웨어 업데이트를 위한 데이터 대역폭 활용을 줄인다. 마이크로이제이(MicroEJ) VEE 안전 컨테이너는 Thales Cinterion® IoT 커넥티비티 솔루션과 Cinterion® IoT Suite 클라우드 플랫폼을 활용해 다음과 같은 성능을 구현한다. ◇마이크로이제이(MicroEJ) VEE 안전 컨테이너 성능 1.생산 과정 가속 마이크로이제이(MicroEJ)는 통합 시뮬레이션(가상 기기에서의 개발 및 테스트), 지속적인 통합과 다중 객체 지향 프로그래밍을 통해 소프트웨어 부품들이 통합되고, 개별적으로 테스트 되는 IoT 소프트웨어 개발 과정을 대폭 단순화한다. 2.유연한 소프트웨어 콘텐츠 관리 소프트웨어 애플리케이션은 한 번 개발되고 나면 별도 수정 없이 여러 Cinterion® 사물인터넷 모듈(IoT Modules)과 사물인터넷 플러그 및 플레이 장치(IoT Plug and Play Devices)에서 쓰일 수 있다. 소프트웨어는 다량의 기기에서도 무선으로 업데이트할 수 있다. 부분 업데이트는 기기 수명을 크게 늘리며, 고비용의 소프트웨어 통합의 필요성을 제거한다. 3.IoT 신뢰성 강화 마이크로이제이(MicroEJ) VEE는 소프트웨어 부품을 신뢰할 수 있는 밀폐 컨테이너에 분할함으로써 실시간으로 자원 활용을 모니터링해 비정상적인 기기 활동에 대한 통제를 향상하고, 프로세싱 요구 및 메모리 소비를 관리한다. 4.IoT 보안 강화 마이크로이제이(MicroEJ) VEE는 Cinterion® 사물인터넷 모듈(IoT Modules)과 사물인터넷 플러그 및 플레이 장치(IoT Plug and Play Devices)에 임베디드된 디지털 ID와 보안 속성을 향상한다. 보안 기능은 결함 있는 애플리케이션이 낮은 수준의 기기 기능과 상호 작용하지 못하도록 막으며, 최고 수준의 정부 인증 기준을 준수한다. 마이크로이제이(MicroEJ) CEO인 Dr. Fred Rivard는 “우리 고객사들은 Thales와의 파트너십으로 밀폐 소프트웨어 부품 컨테이너에서 안전한 애플리케이션 통합 및 관리를 구현하면서 비용 효율적이면서 안전한 IoT 커뮤니케이션의 이점을 누릴 수 있게 됐다”며 “마이크로이제이(MicroEJ) VEE는 가상 기기(실물 기기의 디지털 트윈)에서의 개발을 허용하고, R&D 투자를 절감하고, 짧은 개발 주기로 팀 간 협업을 향상하면서 새로운 상품 출시를 혁신적으로 앞당기는 데 중요한 역할을 한다”고 말했다. 이어 “현재 수백만 대의 스마트 계량기, 자동차, 웨어러블 등을 연결하는 Thales IoT 모듈을 위한 저발자국 가상화를 구현할 수 있어 자랑스럽게 생각한다”고 덧붙였다. Thales IoT 솔루션 총괄 매니징 디렉터인 Christoph Caselitz는 “Thales는 25년간 IoT 솔루션 부문을 선도하면서 거의 모든 종류의 IoT 및 M2M 애플리케이션을 위한 광범위한 Cinterion® 사물인터넷 모듈과 플러그 및 플레이 사물인터넷 장치(IoT Modules and Plug and Play IoT Devices)를 공급 중”이라며 “마이크로이제이(MicroEJ)와의 협업으로 우리는 Cinterion® 사물인터넷 모듈과 플러그 및 플레이 장치(IoT Modules and Plug and Play Devices)와 막힘없이 통합되는 개발 도구와 기술을 보유한 IoT 고객들의 여정을 개선할 수 있어 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 이어 “소프트웨어 개발을 간소화 및 단순화하고, 신뢰할 수 있고 안전한 저전력 IoT 솔루션의 수명을 효율적으로 관리할 수 있게 됐다”며 “Thales를 위한 마이크로이제이(MicroEJ) VEE 솔루션은 우리 고객들이 새로운 IoT 제품을 훨씬 빠른 속도로 출시할 수 있도록 돕는다”고 설명했다. 마이크로이제이(MicroEJ) 개요 마이크로이제이(MicroEJ)는 IoT 및 임베디드 기기에 컨테이너 가상화를 구현한다. 우리는 소프트웨어 애플리케이션 개발에 고성능, 소형 크기, 에너지 효율 및 비용 효율이 요구되는 시장에서 기기 제조사에 안전한 애플리케이션 컨테이너를 제공하는 데 주력한다. 1억 대가 넘는 제품 판매량을 기록 중인 가운데, 글로벌 주요 제조사들은 스마트 홈, 웨어러블, 헬스케어, 산업 자동화, 리테일, 통신, 스마트 시티, 건물 자동화, 교통 분야의 다양한 전자기기를 설계하기 위해 마이크로이제이(MicroEJ)를 선택하고 있다. 자세한 정보는 Press Kit, Press Room, 홈페이지, 링크트인을 참조하면 된다. Thales IoT 모듈용 마이크로이제이 VEE 상세 홈페이지: https://developer.microej.com/supported-hardware/t... 웹사이트: https://www.microej.com
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파워 인테그레이션스,SCALE EV 출시,버스트럭 ,Con-Ag Ev용 자동차 인증 lGBT/SiC 모듈 드라이버 제품군중/고전압 인버터 애플리케이션용 게이트 드라이버 기술의 선도 업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)(NASDAQ: POWI)가 SCALE™ EV 게이트 드라이버 제품군(Infineon EconoDUAL™ 모듈용)을 발표했다. 오리지널, 클론, 새 SiC 변형에 적합한 이 드라이버는 버스, 트럭 등 EV, 하이브리드 및 연료 전지 차량용 고출력 자동차 및 트랙션 인버터는 물론 건설, 광산, 농업용 장비를 대상으로 한다. SCALE EV 보드 레벨 게이트 드라이버는 2개의 강화된 게이트 드라이브 채널, 관련 파워 서플라이, 모니터링 원격 측정을 통합한다. 새로운 보드는 자동차 인증과 ASIL B 인증을 획득했기 때문에 ASIL C 트랙션 인버터 설계를 구현할 수 있다. 첫 번째로 출시될 SCALE EV 제품군은 EconoDUAL 900A 1200볼트 IGBT 하프 브리지 모듈용으로 설계된 2SP0215F2Q0C이다. Peter Vaughan 파워 인테그레이션스(Power Integrations) 자동차 사업 개발 이사는 “게이트 드라이버 설계는 전기차의 성능과 신뢰성에 매우 중요하다. 개발, 시험, 인증뿐만 아니라 ASIL 인증까지도 이미 획득한 제품을 제공함으로써 개발 시간과 비용을 획기적으로 절감하고 있다”고 말했다. 혁신적인 새 드라이버 IC가 제공하는 높은 수준의 통합은 게이트 전원을 포함한 드라이버 보드 전체를 전원 모듈의 윤곽에 맞출 수 있도록 하는 동시에 IEC 60664 표준에 따라 강화된 절연에 필요한 간격을 제공한다. 또한 ASIC 패키지는 800볼트 차량 시스템 전압에 대한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 11.4mm의 연면거리와 공간거리를 제공한다. 시스템 마이크로컨트롤러에 대한 입력과 출력 라인은 기능상의 안전 요구 사항을 충족하기 위해 2개의 독립된 온보드 커넥터를 통해 연결되며, 보드 자체에서 생성되는 다른 절연 전압과 함께 채널당 단일 5V 공급이 필요하다. SCALE EV 게이트 드라이버 제품군은 400볼트와 800볼트 시스템에 대해 1200V 정격이며, 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET과 실리콘 IGBT를 모두 지원한다. 이 설계는 5500미터 고도 등급을 적용했고, 기술적 청결 요구 사항을 위해 컨포멀 코팅을 선택적으로 사용할 수 있다. 이 설계는 액티브 회로 단락, 연결된 DC-링크 커패시터의 액티브 방전, 액티브 게이트 제어를 통한 과전압 제한, 게이트 모니터링, 신호 전송 모니터링, 온칩 온도 모니터링과 같은 진단 기능, SiC MOSFET의 경우 1마이크로초 미만, IGBT의 경우 3마이크로초 미만의 회로 단락 및 과전류 응답 등 광범위한 보호 기능을 포함한다. 제공 방식 및 자료 SCALE EV의 지원 자료에는 데이터 시트, pressFIT 툴 CAD 설계, RDHP-2250Q 어댑터 브레이크아웃 보드, PC 기반 소프트웨어가 포함된다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations)는 특정 IGBT 또는 SiC 다이의 스위칭 성능을 조정하고, 새로운 모듈 폼 팩터의 레이아웃을 사용자 지정할 수 있는 설계 서비스를 제공한다. 2SP02152FQ의 샘플은 현재 이용 가능하며, 2022년 4분기에 정식 출시될 예정이다. 가격은 100개 기준으로 개당 200달러부터 시작한다. 자세한 내용은 파워 인테그레이션스(Power Integrations) 영업 담당자에게 문의할 수 있고, SCALE EV에 대한 간략한 소개 동영상은 www.power.com/products/scale-ev 를 통해 확인할 수 있다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations) 개요 Power Integrations, Inc.는 고전압 전력 변환을 위한 반도체 기술의 선도적 혁신 기업이다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 제품은 재생 가능한 에너지의 생산과 밀리와트에서 메가와트에 이르는 범위의 애플리케이션에서 효율적인 전력 전달 및 소비를 가능하게 해 클린 파워 에코시스템에 이바지한다. 자세한 내용은 www.power.com 에서 확인할 수 있다. 파워 인테그레이션스(Power Integrations), 파워 인테그레이션스(Power Integrations) 로고, power.com, SCALE은 Power Integrations, Inc.의 상표 또는 등록 상표이며, Infineon 및 EconoDUAL은 Infineon Technologies AG의 등록 상표다. 기타 모든 상표는 각 상표권자의 재산이다. 웹사이트: https://www.power.com/
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안리쓰코퍼레이션,완벽한 데이터 센터 지원 솔루션 'MT1040A'출시안리쓰코퍼레이션이 저 비용으로 DCI (데이터 센터 상호 연결)를 용이하게 하는 400GBASE-ZR*1 표준 광 모듈의 테스트를 지원하는 Network Master Pro 1040A의 3월 1일 출시했다고 밝혔다. 또한 안리쓰는 DCI 테스트 시 업무로드(Workload)를 줄이기 위한 옵션으로, 브레이크아웃 타입의 통신 품질 테스트를 위한 이더넷 4x100G N 포트 BERT 및 이더넷 2x200G N 포트 BERT M1040A 소프트웨어 솔루션을 개발했다. 이런 업그레이드된 기능은 400GBASE-ZR 인터페이스 전환 테스트와 브레이크아웃형 인터페이스를 지원해 데이터 센터 구축과 확장 비용을 줄이는 데 도움이 될 것으로 예상된다. 개발 배경 5G 서비스, 재택근무, 온라인 교육의 확산과 사회적 요구를 충족하는 DX (Digital Transformation)의 발전으로 데이터 센터가 빠른 속도로 성장하고 있다. 사용 가능한 공간, 전원 공급 장치 용량 및 냉각 시스템의 한계로 기존 중형 데이터 센터의 용량을 확장하는 데 문제가 발생할 수 있어 분산형 중형 데이터 센터의 수를 늘리는 것이 새로운 초대형 데이터 센터를 구축하는 것보다 더 효율적일 수 있다. 이는 보다 중간 규모의 데이터 센터 간에 DCI에 대한 수요를 주도하고 있다. 네트워크 사업자가 제공하는 WDM*2 시스템은 DCI에 널리 사용되지만 비용이 많이 든다. 최근 WDM 시스템의 개방 및 세분화에 대한 시장 동향은 400GBASE-ZR 트랜시버에 대한 수요를 증가하고 있으며, 이는 시스템 비용을 줄이는 데 도움이 된다. 반면 각 데이터 센터는 보다 효율적으로 운영돼야 하며, 고속 DCI (데이터 센터 상호 연결)는 데이터 센터 간 연결되지만, 저속 분배 포트 연결이 일부 데이터 센터 공간을 많이 차지한다. 이런 공간 절약형 문제는 브레이크아웃 타입 인터페이스를 사용해 해결된다. 예를 들어, 400GBASE-XDR4 표준은 이전에 4개의 100G 포트가 필요했던 동일한 패널에 400G 포트 하나만 사용한다. 이는 4개의 100G 케이블을 이용해 100G를 연결하는 것보다 4배 더 공간이 효율적이다. 또한 4개의 100G 링크가 사용하는 통신 파장 각각에 필요한 4개에서 400G 링크가 사용하는 하나의 레이저로 줄어들기 때문에 전력이 적게 사용된다. 그러나 데이터 센터에서 이런 브레이크타입 인터페이스를 도입하려면 송수신기와 장비 승인 테스트가 필요하다. 이런 업그레이드된 기능을 갖춘 안리쓰의 MT1040A는 데이터 센터에서 이 새로운 DCI 기술을 도입할 때 통신 품질을 평가하기 위한 이상적인 측정 솔루션이다. ◇타겟 시장 및 애플리케이션 1.타겟 시장 데이터 센터 운영자, 통신 사업자, 네트워크 설치 및 유지 관리 사업, 통신 장비 공급업체 2.애플리케이션 통신 네트워크 시운전, 유지 관리 및 문제 해결, 통신 장비의 품질 평가 및 테스트 ◇기술 용어 *1 400GBASE-ZR DCI (데이터 센터 상호 연결)에서 사용하는 광 모듈용 인터페이스 표준이다. 기존의 WDM (파장 분할 다중화) 시스템보다 데이터 센터 간의 저렴한 연결을 용이하게 한다. *2 WDM 파장 분할 다중화(Wavelength Division Multiplexing) 기술의 약어로서 여러 케이블을 시뮬레이션해 하나의 광 케이블에서 파장이 다른 여러 광 신호의 전송을 지원한다. 안리쓰코퍼레이션 개요 안리쓰코퍼레이션(Anritsu Corporation)은 120년 이상 혁신적인 통신 솔루션을 제공해온 선도 기업이다. 안리쓰의 ‘2020 VISION’ 철학은 고객사들이 진정한 협력자로 연구 개발(R&D) 제조·설치·유지 애플리케이션을 위한 무선, 광, 마이크로웨이브·RF, 디지털 솔루션을 개발하도록 지원할 뿐만 아니라 네트워크 모니터링(OSS 모니터링 솔루션) 및 최적화를 위한 다양한 서비스 보장 솔루션을 제공하는 것이다. 안리쓰는 통신 제품 및 시스템에 적합한 정밀 마이크로웨이브·RF 부품, 광학 디바이스, 고속 전기 디바이스도 제공한다. 안리쓰는 5G, M2M, 사물인터넷(IoT)뿐만 아니라, 신규 혹은 기존 유무선 통신 시장을 위한 첨단 솔루션을 개발한다. 기존 및 차세대 유선 및 무선 통신 시스템 및 서비스 제공 업체를 위한 완벽한 솔루션을 제공하도록 꾸준히 자사 솔루션을 확장하고 있다. 웹사이트: https://www.anritsu.com/ko-KR/test-measu...